SMT錫膏印刷機的主要作用對象是錫膏和線路板，把錫膏和線路板上的焊盤通過錫膏印刷機的作用使他們相結合在一起，然后通過貼片機在通過錫膏印刷機刷過錫膏的線路板相應的焊盤上貼裝上貼片元件過回流焊接后使線路板成為成品的電子產品。

　　一、smt錫膏印刷機印刷后出現錫膏不足問題

　　原因：在鋼板印刷時發生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.

　　解決方法：

　　1、增加印膏厚度,如改變網布或板膜等.

　　2、提升印著的準確度。

　　3、調整錫膏印刷的參數。

　　二、SMT錫膏印刷機印刷后錫膏量太多問題

　　原因：與“搭橋”相似.

　　解決方法：

　　1、減少所印之錫膏厚度。

　　2、提升印著的準確度。

　　3、調整錫膏印刷的參數。

　　三、SMT錫膏印刷機印刷錫膏后坍塌問題：

　　原因：與“搭橋”相似。

　　解決方法：

　　1、增加錫膏中的金屬含量百分比。

　　2、增加錫膏粘度。

　　3、降低錫膏粒度。

　　4、降低環境溫度。

　　5、減少印膏的厚度。

　　6、減輕零件放置所施加的壓力。

　　四、smt錫膏印刷機印刷錫膏后錫膏粘著力不足問題：

　　原因：環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題，消除溶劑逸失的條件（如降低室溫、減少吹風等）。

　　解決方法：

　　1、降低金屬含量的百分比。

　　2、降低錫膏粘度。

　　3、降低錫膏粒度。

　　4、調整錫膏粒度的分配。

　　五、SMT錫膏印刷機印刷錫膏后錫膏模糊問題：

　　原因：形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。

　　解決方法：

　　1、增加金屬含量百分比。

　　2、增加錫膏粘度。

　　3、調整環境溫度。

　　4、調整錫膏印刷的參數。

　　六、SMT錫膏印刷機印刷線路板出現搭錫問題

　　原因：錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

　　解決方法：

　　1、 提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。

　　2、增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）

　　3、減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）

　　4、降低環境的溫度（降至27OC以下）

　　5、降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）

　　6、加強印膏的準確度。

　　7、調整印膏的各種施工參數。

　　8、 減輕零件放置所施加的壓力。

　　9、調整預熱及熔焊的溫度曲線。

　　七、SMT錫膏印刷機印刷線路板發生皮層爆裂問題

　　原因：由于SMT錫膏印刷機印刷的錫膏助焊劑中的活化劑太強,環境溫度太高及鉛量太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。

　　解決方法：

　　1、避免將錫膏暴露于濕氣中。

　　2、 降低錫膏中的助焊劑的活性。

　　3、 降低金屬中的鉛含量。