焊錫膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時， 對焊錫膏產生-定的壓力， 推動焊錫膏在刮板前滾動，產生將焊錫膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊錫膏的粘性摩擦力使焊錫膏在刮板與網板交接處產生切變,切變力使焊錫膏的粘性下降，有利于大尺寸錫膏印刷機順利地注入網孔或漏孔。刮刀速度、刮刀與網。
目前使用的錫膏印刷模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝:化學腐蝕、激光切割和電鑄成型。
由于錫膏印刷金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，有時會得到厚度太厚的印刷，這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。
錫有印刷機就是在SMT電子裝聯(lián)工藝中，利用網板開孔將電子纖料(錫育、貼片胺等）漏印到電路板上的機器設備，目的是用來粘住片式電子元器件。焊育和貼片膠都是觖變體，具有黏性。當刮刀以一定的速度和角度向前移動時，對焊有產生一定的壓力，推動焊有在刮板前滾動，產生將焊育注入SMT鋼網網孔或漏孔所需的壓力;
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